- 工作の様子 -
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まずはＩＣ類の細か〜い半田付けです。

　　

前回に 0.65mm ピッチを経験して、多少なりとも余裕ができましたので、勢いで 0.5mm ピッチに挑戦してみました。…が、とっても大変です！！　何が大変って、ＩＣの位置決めが大変なのです。位置決めさえできてしまえば、半田付けそのものはそんなに難しくはありませんでした。ただし、質の良いフラックスをたっぷり使うコトが必要です。
0.65mm の SSOP はまだ、パッドの上にＩＣを乗せても安定していることができ、位置そのものもＸ軸方向さえきちんと合えばＹ軸方向は多少ズレても問題ありませんでした。しかし 0.5mm の LQFP は、わずかな振動でもパッドの上からズリ落ちてしまい、四隅の仮留めだけでも大変な苦労です。さらにＸ軸とＹ軸の位置を正確に合わせる必要もあり、腕と目がいくつあったも足りない感じです。

		ちょっと LQFP の位置関係を拡大してみます。まずこれが、正確に位置が決まった状態です。上の薄いグレーの四角がＩＣの足、濃いグレーは基板の半田メッキ（こうして半田がつけられてます。実際にはもっとこの図よりも盛り上がってる気がします）、茶色が銅箔パターン、緑が基板です。この状態で熱を加えて半田を付ければ、きれいに半田付けされます。
		もし位置が 0.2mm ズレると、こんな感じになります。もう絶対に隣に接触（半田付けしたら確実にショート）します。
		ズレが 0.1mm だとこんな感じです。この位置だと、ＩＣから手を離したらパターンの上に乗っていることは難しく、すぐに重力でズルッと落ちてしまいます。仮留めすらままならないです。もしこの位置で半田付けができたとしたら、ショートはしないかも知れませんが、見た目には相当なズレ感があります。
		もう少し頑張って位置合わせして、ズレが 0.05mm になると↑こんな感じです。多少パッドから足がはみ出てはいますが、なんとか見るに堪えられるぐらいではないでしょうか。つまり、まともに見えるようにするには、0.05mm 以下の精度でＩＣの位置決めをする必要があります。
		↑これでだいたい 0.02mm ぐらいかと思います。このくらいに収まれば充分でしょう。

0.1mm ズレたら仮半田も出来なくなってしまうので、仮半田の前に別の手段でＩＣの仮固定をする必要があることがわかりました。そういえばどこかで「弱粘着テープを使う」という話を聞いたのを思い出しましたので、楽譜を貼り合わせるために持っていたマスキングテープを使ってみました。おー、これで重力に負けてズリ落ちることがなくなりました。あとは自分の手先を信じて、誤差 0.05mm 以内に位置／角度を合わせれば、四隅の仮留めができます。フリーハンドで 0.05mm って結構シビアです。。。


ＩＣが半田付けできたら、あとは小さい／背の低い部品から順に実装していきます。サブ基板にもＩＣや小さな部品を実装します。

　　


コネクタ類は大きいので最後につけます。

　　

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- 組立て -

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メイン基板は基板をケースに固定するためのネジ類を取付け、サブ基板はライトガード（光が隣の穴から漏れてうっすら光らないようにする壁）を取付けます。
その後の実験で、ライトガードが無くてもほとんど光が隣に漏れないことがわかりました。加工が結構面倒な割に効果が薄いので、ライトガードは部品リストから削除です。
今回は LED をケース上部で点灯させるため、基板が２段構成になっていますので、２つの基板を重ねます。

　　


重ねたら、ケースに入れてネジ留めです。そしてテプラを貼り付けたら完成です。
LED の光を拡散させるためのテプラ（白丸のやつ）は、穴の位置とうまく合わせる必要がありますが、そのままでは絶対にズレてしまいます。そこで、基板を１セット犠牲(？)にして、内側から照らす専用の治具を作りました。電源と抵抗と LED だけを実装し、LED が全点灯するようにジャンパを飛ばしてます。

　　

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